半导体全球化的武汉坐标——从区域枢纽到产业生态的跃迁‌

当全球半导体产业经历地缘政治与供应链重构的双重考验时，2025武汉芯片展以其独特的区位优势，正在书写国际产业合作的新范式。根据SEMI最新数据，中国已连续三年成为全球半导体设备市场，而武汉所在的中部地区设备采购量年均增长达27%，这为展会的国际影响力奠定了坚实基础。

2025武汉芯片及半导体产业展览会推动半导体产业发展2025武汉芯片产业展：科技创新驱动半导体未来从设计到制造：半导体产业链的全面升级与新机遇全球视野下的合作平台：武汉展会推动半导体产业发展2025年10月11日至13日，武汉国际博览中心将迎来一场具有重大意义的行业盛会——2025武汉芯片及半导体产业展览会。此次展会汇聚了全球著名的芯片制造商、设计公司、设备供应商及科研机构，展示最新的半导体技术、应用及产业趋势，旨在促进半导体产业的创新与发展。

‌跨洲际的技术协作网络‌
展会首设"一带一路半导体合作专区"，马来西亚SilTerra与武汉新芯签署了8英寸特色工艺技术授权协议，这是中国首次向海外输出成熟制程技术。更值得关注的是，欧洲IMEC研究院携其"Beyond CMOS"研究计划亮相，与华中科技大学共建的异质集成研发中心将在光谷落地，聚焦二维材料与硅基芯片的异构集成技术开发。

‌供应链安全的中国方案‌
在设备供应链领域，东京电子与中微公司联合发布首款混合所有制刻蚀机，整合了日方在等离子体控制技术与中方的晶圆传输系统优势。应用材料则推出"武汉定制版"原子层沉积设备，其模块化设计可快速适配长江存储的3D NAND产线需求。这些创新合作模式，为全球半导体供应链提供了风险分散的新思路。

‌新兴应用的生态培育‌
展会创新设立的"汽车芯片验证中心"吸引了英飞凌、地平线等30余家厂商入驻。其中，比亚迪半导体发布的IGBT6.0芯片通过AEC-Q101车规认证，功率密度较前代提升15%，已获得特斯拉第二供应商资质。在AIoT展区，紫光展锐推出的"星云1号"边缘计算芯片支持存算一体架构，其能效比达到15TOPS/W，正在武汉经开区建设专用测试产线。

武汉市政府同期发布的《半导体产业跃升计划》显示，未来三年将投入200亿元专项资金，重点建设第三代半导体中试基地、先进封装创新中心等六大平台。正如美国半导体协会总裁John Neuffer在开幕式致辞强调："当全球产业界齐聚武汉时，我们看到的不仅是一个区域性展会，更是重构半导体全球化的战略支点。" 这座长江经济带核心城市，正通过持续的技术创新与开放合作，重塑世界半导体产业版图。

组委会：徐丹>> 185 >> 1588 >>1594   （同V） 邮箱：630581471@qq.com